光模块正在从800G向1.6T或者3.2T升级，1.6T的带宽是800G的两倍，3.2T带宽是1.6T的两倍‌，随着算力需求的提升，3.2T更适合AI万卡集群、超算等高密度互联场景‌‌，目前1.6T已进入‌规模化商用阶段，而3.2T‌处于‌早期商用/送样验证阶段‌。

3.2T 光模块（含 NPO/CPO/ 硅光） 有明确技术储备且已送样 / 验证 / 小批量的国内公司：

1、、已量产 / 小批量供货（第一梯队）

华工科技（000988）：全球首家 3.2T NPO/CPO 双路线量产，武汉月产 20 万只、良率 99.8%；已批量供货阿里云、微软、英伟达，订单排至年底。

光迅科技（002281）：OFC2026 发布全球首款 3.2T 硅光单模 NPO，完成国内头部云厂商全系统验证；IDM 全产业链，光芯片自给率高。

2、、已送样 / 验证中（第二梯队，2026–2027 量产）

中际旭创（300308）：3.2T 硅光 / CPO 完成样品并送样英伟达、微软；同步推进 LPO，预计 2026 年底试产、2027H1 量产。

新易盛（300502）：3.2T 硅光 / LPO 完成研发送样，海外客户验证中；同步布局 6.4T NPO。

剑桥科技（603083）：3.2T CPO/NPO 原型机完成，送样北美云厂商，硅光技术自研推进。

3、核心技术储备 / 上游支撑（关键配套）

天孚通信（300394）：3.2T 光引擎、高速封装组件核心供应商，为头部模块厂配套 NPO/CPO 光引擎与耦合方案。

中瓷电子（003031）：3.2T 高频陶瓷基板 / 外壳量产，封装良率超 95%。

天通股份（600330）：8 英寸铌酸锂（TFLN）衬底量产，支撑 3.2T 高速调制器。