刷新交付速度力箭一号遥十五运载火箭顺利出厂
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6月17日，中科宇航宣布，力箭一号遥十五运载火箭在中科宇航产业化基地如期完成总装测试工作，顺利通过出厂评审，拟于近期在东风商业航天创新试验区执行"一箭5星"发射任务。力箭一号遥十五运载火箭顺利完成出厂，再度刷新型号交付纪录。距离6月15日力箭一号遥十四运载火箭"一箭8星"发射任务圆满收官仅间隔两日，实现发射任务收官与新箭出厂高效接续。中信证券认为，我国硬件设备成本占比高，火箭可回收是重要降本路径，现阶段我国的民营火箭公司已完成猎鹰1号形式的液体火箭首飞，下一阶段有望研发出对标猎鹰9号的可回收中型运载火箭，将参与到中国星网、千帆星座以及算力卫星的发射服务中，届时火箭运力和发射成本瓶颈将迎来突破。随着民营商业火箭公司参与到千帆和GW星座组网，以及回收技术成熟后运力成本的大幅下降，预计卫星产业链将加速业绩兑现。
$超捷股份(sz301005)$主要为商业火箭箭体结构件制造，包括箭体大部段(壳段)、整流罩等，客户涵盖国内多家头部民营火箭公司。
$飞沃科技(sz301232)$在商业航天领域主要客户为北京星河动力装备科技有限公司等;提供的产品主要包括紧固件、钣金件和管路件等零部件，其应用于火箭的箭体和发动机。
台积电聚焦CoPoS设备与材料玻璃基板受关注
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TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS(芯片-面板-基板封装)，并锁定310x310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。此外，台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板，量产或将在2030年后实现。
财通证券认为，随着AIGPU、高性能计算(HPC)、 Chiplet、HBM及CPO等技术快速发展，先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进，而传统ABF有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度方面逐渐接近物理极限，而硅中介层则面临成本高、尺寸受限等问题。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段。
相关公司方面，$通富微电(sz002156)$具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。$长电科技(sh600584)$光电合封(CPO)产品实现客户样品交付，玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用。 等问题。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段。
$通富微电(sz002156)$具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
$长电科技(sh600584)$光电合封(CPO)产品实现客户样品交付，玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用。
存储芯片价格持续上涨 产业链迎发展机遇
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据媒体报道，根据ComputerBase对内存、HDD和 SSD三大存储品类的价格追踪数据，当前的存储紧缺仍未结束，6月中旬HDD价格大幅上涨，内存及SSD价格也在上涨。以2025年9月为基准，DDR5内存的平均价格已上涨288%，较一个月前的282%进一步扩大。光大证券认为，在人工智能浪潮的影响下，存储芯片迎来超高景气度，特别是HBM芯片供给严重滞后于需求。在海量需求的影响下，存储芯片价格持续上涨，二季度芯片巨头再度上调DRAM价格。爱建证券认为，国产存储芯片产业链将会迎来一轮历史性的发展机遇。具体产业链环节包括，存储芯片模组，存储芯片封测，存储芯片制造以及上游相关设备材料。
$江波龙(sz301308)$主要业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。
$佰维存储(sh688525)$企业级存储解决方案涵盖 SATA SSD、PCle SSD模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。
“新国标”公示 L3级自动驾驶落地在即
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据报道，近日，工信部网站发布关于公开征求《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》等二项强制性国家标准（报批稿）、《车载事故紧急呼叫系统》强制性国家标准外文版（报批稿）意见的公示，公示时间为2026年6月17日-2026年6月24日。《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》标准摘要中提到，本文件规定了智能网联汽车自动驾驶系统的技术要求、保障要求、同一型式判定，描述了相应的保障要求检验、安全档案检验和确认性试验等方法。《要求》明确，本文件适用于装备3级和/或4级驾驶自动化系统的M类和N类车辆。
点评：业界普遍认为，2026、2027年被视为L3实现规模商业化进程的重要时间节点。自动驾驶（智能驾驶/智能网联汽车）目前正处于从技术验证向大规模商业化落地的关键转折期，整体被视作万亿级的新质生产力核心赛道。我国正在构建“顶层战略+法规+国标+地方试点”政策支持体系，“车路云一体化”新基建持续推进。2025年中国自动驾驶（含L2+高阶辅助驾驶）市场规模约4502亿元，预计2026年达5293亿元，2025–2030年CAGR约27%–28%，2030年有望突破1.5万亿元。A股相关概念股有$联创电子(sz002036)$、$锐明技术(sz002970)$等。
