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半导体先进封装材料，周末我们提到了英特尔未来5-10年的重大投资，就是在材料和封装技术上实现突破，具体涉及玻璃基板、第三代半导体、金刚石散热，以及芯片堆叠封装技术，而先进封装近期的表现也是相当强势，之前提示的深科技就是做内存芯片封装。
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